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    金蒙新材料

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    集成電路制造裝備用精密陶瓷結構件的特點(diǎn)

    文章出處:粉體圈網(wǎng)責任編輯:作者:小吉人氣:-發(fā)表時(shí)間:2022-08-18 16:52:00【

    集成電路制造關(guān)鍵技術(shù)及裝備主要有包括光刻技術(shù)及光刻裝備、薄膜生長(cháng)技術(shù)及裝備、化學(xué)機械拋光技術(shù)及裝備、高密度后封裝技術(shù)及裝備等,均涉及高效率、高精度、高穩定性的運動(dòng)控制技術(shù)和驅動(dòng)技術(shù),對結構件的精度和結構材料的性能提出了極高的要求。

    以光刻機中工件臺為例,該工件臺主要負責完成曝光運動(dòng),要求實(shí)現高速、大行程、六自由度的納米級超精密運動(dòng),如對于100nm分辨率、套刻精度為33nm和線(xiàn)寬為10nm的光刻機,其工件臺定位精度要求達到10nm,掩模硅片同時(shí)步進(jìn)和掃描速度分別達到150nm/s和120nm/s,掩模掃描速度接近500nm/s,并且要求工件臺具有非常高的運動(dòng)精度和平穩性。

    總結下來(lái),就是需要滿(mǎn)足以下條件:高度輕量化、高形位精度、高尺寸穩定性、清潔無(wú)污染,通常該類(lèi)結構件具有“大、厚、空、薄、輕、精”的特點(diǎn)。

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